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恒日光电推出Lightan Ⅲ 大功率之集成封装2013年08月06日 10:38
恒日光电推出Lightan Ⅲ 大功率之集成封装2013年08月06日 10:34
LED封装厂齐瀚购自有厂房为扩产作准备2013年08月02日 00:00
东芝推出三相无刷电机驱动器集成电路以紧凑封装实现高效率2013年08月01日 00:00
便携式医疗器械设计需要更加灵活的部件封装2013年07月29日 11:29
便携式医疗器械设计需要更加灵活的部件封装2013年07月26日 09:38
陆厂掀起EMC封装潮台厂喜迎旺季2013年07月25日 10:37
IR推出采用5引脚SOT-23封装的最小PFC升压IC 2013年07月25日 09:01
陆厂掀起EMC封装潮，台厂喜迎旺季 2013年07月25日 08:43
首尔半导体中功率封装产品光效突破180lm／W成本下降50%2013年07月25日 08:22
东芝扩大LCD显示器用接口桥接芯片的封装阵容2013年07月25日 00:00
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC2013年07月24日 13:22
首尔半导体中功率封装产品光效突破180lm/W2013年07月24日 00:00
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC2013年07月23日 10:29
Vicor：ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势2013年07月19日 09:54
东芝扩大LCD显示器用接口桥接芯片的封装阵容2013年07月19日 09:42
Vishay利用PowerPAK?封装的新款-40V和-30VMOSFET扩充Gen III P沟道2013年07月17日 10:48
ST推出微型封装高输出功率的数字音频SoC2013年07月16日 10:31
ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力2013年07月16日 09:17
ST数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力2013年07月15日 16:23
Vishay利用PowerPAK封装的新款-40V和-30V MOSFET2013年07月12日 17:18
采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间2013年07月11日 14:19
采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约602013年07月10日 09:26
台三大LED封装厂第二季度营收增长均超出16%2013年07月10日 00:00
Vishay推出新款低交流输入电流的光耦超小封装节约60%以上电路板空间2013年07月10日 00:00
罗姆开发出带非球面镜头的表面封装型LED2013年07月09日 15:41
陶瓷封装在高功率LED上的实际应用2013年07月09日 11:25
垂直和倒装结构大功率LED封装技术介绍2013年07月08日 14:16
Diodes推采用晶圆级芯心尺寸封装肖特基二极管 2013年07月05日 11:08
Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度2013年07月04日 14:20