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LED封装稳定的关键是合理散热的问题2013年09月09日 00:00
Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器2013年09月09日 00:00
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铜核球实现3D封装和窄间距封装技术2013年09月05日 09:38
汇佳成电子姜明伟：海力士火灾可能导致NAND涨价2013年09月04日 18:24
无锡海力士封装工厂发生大火2013年09月04日 17:15
东芝推出小型1.0 x 1.0 mm无引线封装单闸逻辑集成电2013年09月03日 10:11
环球仪器全力推介先进封装叠加技术2013年09月02日 15:47
村田制作所推高技术薄封装超低ESR产品 2013年09月02日 10:34
村田制作所推高技术薄封装超低ESR产品2013年09月02日 00:00
东芝发布三相无刷电机驱动器IC2013年08月27日 13:30
上海华岭将携最新集成电路测试技术亮相2013 ICC2013年08月27日 09:39
东芝发布可实现小型封装、高效率的三相无刷电机驱动器IC2013年08月26日 09:54
意法半导体推首款650V汽车级MOSFET 2013年08月22日 09:03
ESiP项目合作伙伴研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案2013年08月21日 00:00
台湾LED封装厂Q2财报抢眼亿光稳居获利王2013年08月19日 00:00
ST发布首款TO-247封装的650V汽车级MOSFET 2013年08月15日 10:23
意法半导体推出业界首款采用TO-247封装的650V汽车级2013年08月15日 09:54
IR推出全新IR3823 3A SupIRBuck®集成式稳压器采用3.5x3.5mm超小型封装，效2013年08月15日 09:42
ST发布全新专利技术可在全压塑封装内置独立式传感单2013年08月14日 10:12
LED封装厂“有饭吃”上市公司报六成预增2013年08月14日 00:00
ST推出业界首款TO-247封装的650V汽车级MOSFET2013年08月13日 18:22
ST发布全新专利技术可在全压塑封装内置独立式传感单元2013年08月13日 15:01
亿光拓展LED 照明市场推出新型封装产品系列 2013年08月13日 09:09
LED封装厂“有饭吃” 上市公司中报六成预增2013年08月13日 00:00
借力品牌电视机大陆LED背光封装产业崛起2013年08月12日 09:41
本土LED背光封装产业崛起2013年08月09日 09:46
本土LED背光封装产业崛起取代之势不可逆转 2013年08月08日 08:37
Diodes新型双极晶体管采用微型封装实现更小巧设计2013年08月07日 11:56
东芝推出三相无刷电机驱动器集成电路以紧凑封装实现2013年08月07日 09:28