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基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计2013年07月03日 09:59
Diodes推出首款采用晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度2013年07月03日 00:00
直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展封装厂纷纷抢注2013年07月01日 00:00
先进SiP封装与性能设计2013年06月30日 16:35
高级封装中的等离子应用2013年06月30日 16:34
大功率 LED 封装工艺技术2013年06月29日 21:28
探访全球最大芯片封装测试中心2013年06月26日 22:41
采用eSIP功率封装减小电源体积2013年06月24日 13:48
苹果指纹传感器封装技术浮出水面或用于下一代iPhone？2013年06月24日 09:13
东芝发布条码扫描器用超小型封装的CCD线性图像传感器2013年06月24日 08:52
采用eSIP功率封装减小电源体积2013年06月23日 17:47
苹果指纹传感器封装技术浮出水面或用于下一代iPhon2013年06月21日 13:19
苹果指纹传感器封装技术浮出水面或用于下一代iPhone？2013年06月21日 10:37
AVX全新玻璃封装的压敏电阻器提供先进的电路保护2013年06月21日 07:46
AVX全新玻璃封装的压敏电阻器提供先进的电路保护2013年06月20日 00:00
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东芝拓展液晶显示器的接口桥LSI封装阵容2013年06月18日 13:24
IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极2013年06月17日 11:43
帝斯曼为LED封装推出Stanyl ForTii LED LX解决方案2013年06月17日 00:00
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破解MEMS标准化难题加快封装技术规范进程2013年06月14日 10:51
东芝发布条码扫描器用超小型封装的CCD线性图像传感器2013年06月14日 00:00
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中科院研制出3D打印机实现电路/天线/RFID等电子器件打印及封装 2013年06月13日 17:22
MEMS追求标准化加快封装技术规范进程2013年06月13日 13:54
德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地2013年06月08日 11:54
TI将于中国成都建立其下一个封装测试基地2013年06月08日 08:01
IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC2013年06月07日 17:08
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安森美推出两款新的LGA封装MOSFET 助力提高移动设备2013年06月05日 14:53