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飞思卡尔新型Xtrinsic智能传感器集线器在一个封装内2013年06月05日 14:41
飞思卡尔新型Xtrinsic智能传感器集线器在一个封装内2013年06月05日 14:41
IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC2013年06月05日 11:49
森美推出两款新的LGA封装MOSFET 助力提高移动设备能效及电池使用时间2013年06月05日 00:00
IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC2013年06月04日 10:54
2013年中国大陆LED封装设备10强企业2013年06月03日 10:06
2013年中国大陆LED封装设备10强企业2013年06月03日 09:13
芯科实验室PCIe时钟发生器具有业界最小封装和最低功耗2013年05月24日 07:51
ST发布首款采用TO247-4封装的MOSFET晶体管2013年05月24日 00:00
恩智浦推首款DFN封装低饱和电压双晶体管2013年05月24日 00:00
Vishay发布采用超小封装的低输入电流光耦2013年05月24日 00:00
散热技术技术突破无封装LED将现身 2013年05月22日 12:35
快捷推出宽体五引脚SOP封装逻辑开关光耦合器2013年05月21日 16:34
散热技术技术突破无封装LED将现身2013年05月21日 09:58
ST发布首款采用TO247-4封装的MOSFET晶体管2013年05月14日 09:53
用热熔性粘合剂封装LED 大赛璐-赢创开发出低成本工 2013年05月13日 13:33
采用扁平 LGA 封装的 20A µModule 稳压器2013年05月08日 13:31
Vishay发布采用小尺寸WCSP6封装的新款斜率控制的P沟道高边负载开关2013年05月03日 15:41
英飞凌推出采用超小型SOT23封装的高精度、高能效TLE496x霍尔传感器 2013年05月03日 15:37
飞思卡尔塑料封装的射频功率晶体管出货量超过1.75亿 2013年05月03日 08:25
台IC封装市场第二季度或增长15%至17%2013年04月19日 16:10
国产LED封装硅胶市场份额逼近进口品牌 2013年04月18日 13:47
降低成本突破口：新兴LED封装成焦点2013年04月17日 14:57
告别蓝宝石首款硅基白光LED封装产品上市2013年04月16日 09:55
东芝开始销售白色LED封装产品2013年04月16日 09:52
多芯片封装内存供货吃紧2013年04月15日 14:50
新材料创新--LED封装合金线代替传统金线 2013年04月15日 14:49
大可乐2代四天后发布配置硬件齐曝光2013年04月11日 12:54
企业牵手设计师 LED隐形渠道争夺战白热化2013年04月11日 12:41
创新和品牌是LED应用竞争焦点2013年04月11日 11:58