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封装
美信新款双输出升压DC-DC变换器具备小型封装
2006年05月12日 00:00
ASE将分拆其封装基板业务
2006年05月09日 00:00
UTAC和SMIC合资测试封装厂试产 计划月产量1亿
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EM推出低功率晶振 采用小型表面陶瓷封装
2006年03月15日 00:00
赛普拉斯USB收发器专为英特尔处理器优化 具业界最小封装
2006年03月13日 00:00
Zetex推出电流监视器及微型封装双极晶体管
2006年03月13日 00:00
“品位”中国芯片业 西部后道封装渐成气候
2006年02月21日 00:00
国半新款音频功放减少80%封装大小 适用于便携式产品
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绿色封装环氧塑封料研究
2005年10月19日 00:00
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