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CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化2013年01月01日 00:00
凌特推出小型封装双通道监控器IC 适用于便携式设备2013年01月01日 00:00
ROHM株式会社小型大功率封装MOSFET MPT62013年01月01日 00:00
特瑞仕超小型封装0603尺寸的肖特基二极管2013年01月01日 00:00
先进封装技术的发展趋势2013年01月01日 00:00
安森美推出新微封装的晶体管和二极管2013年01月01日 00:00
采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件2013年01月01日 00:00
采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正2013年01月01日 00:00
NS推出首款采用 SOT-23 封装同步降压开关控制器2013年01月01日 00:00
适用于便携式应用的高级逻辑封装解决方案2013年01月01日 00:00
Diodes推出PowerDI5表面贴装封装的产品系列2013年01月01日 00:00
半导体封装形式介绍2013年01月01日 00:00
IDT推出首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器2013年01月01日 00:00
ONSEMI 持续分立元件封装的小型化2013年01月01日 00:00
杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术2013年01月01日 00:00
首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）2013年01月01日 00:00
低成本的MCM和MCM封装技术2013年01月01日 00:00
Vishay推出PowerBridge封装的单列直插桥式整流器2013年01月01日 00:00
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术2013年01月01日 00:00
特瑞仕小型封装电压检测器内置延迟电路2013年01月01日 00:00
Linear小封装18位单调DAC2013年01月01日 00:00
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC2013年01月01日 00:00
ZetexSOT23封装的新型功率晶体管2013年01月01日 00:00
Honeywell公司推出小型SMT封装的力传感器FSS-SMT系列2013年01月01日 00:00
声表面波器件的封装技术及其发展2013年01月01日 00:00
NXP推出采用FlatPower封装的TVS二极管2013年01月01日 00:00
内存芯片封装技术的发展2013年01月01日 00:00
泰科推出0201封装微型超低电容的SESD保护器件2013年01月01日 00:00
安森美微型封装电压抑制器件2013年01月01日 00:00
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装2013年01月01日 00:00