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莱迪思新型MachXO PLD系列封装产品降低成本2013年01月01日 00:00
Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件2013年01月01日 00:00
政策呵护光伏回暖：板块股价暂难“井喷”2012年12月31日 10:16
苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除2012年12月28日 13:54
关系恶化！苹果芯片封装业务剔除三星2012年12月28日 11:24
芯片制造业和封装业面临转型升级2012年12月27日 13:33
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2012年全球10大芯装塑封料厂商排名 2012年12月27日 09:54
乐视C1机顶盒售价399 只是自我感觉良好？2012年12月20日 15:05
TriQuint推出四款创新封装的放大器模块产品2012年12月20日 10:33
德州仪器推出QFN封装、更多模块设计与新软件2012年11月01日 00:00
元器件交易网关于LMC8101TP/NOPB相关中文资料详解2012年09月17日 00:00
元器件交易网关于SN74LVC1G00DCKR相关中文资料详解2012年09月03日 00:00
ST推出了采用塑料封装的MEMS麦克风2012年06月14日 00:00
电子元器件成中菲紧张关系新战场2012年05月29日 00:00
关于Ivy Bridge超频后温度超高原因2012年05月04日 15:47
环境与静电对集成电路封装的影响2012年02月13日 14:11
莱迪思半导发布迷你封装器件LatticeECP3™FPGA系列2012年02月03日 11:35
LED陶瓷COB封装技术解决方案2011年08月31日 00:00
照明LED封装方案2011年07月29日 10:39
LED封装料-环氧树脂2011年07月29日 10:12
Linear推出LTC3805/-5的高可靠性MP级版本2011年05月27日 15:24
IR 推出新型WideLead封装的车用MOSFET2011年05月25日 16:57
IR新推车用MOSFET2011年04月13日 13:01
Microchip扩展MOSFET驱动器2011年04月07日 00:00
Fairchild开发出新的封装技术2011年04月06日 00:00
十字链表在电力系统潮流计算中的应用2011年01月25日 17:05
国内外LED封装技术的差异2011年01月19日 14:04
中国集成电路序号政策措施颁布时间一览表2011年01月11日 15:23
全球LED产业进入势力消长转变期2011年01月07日 11:19