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可以解决众多封装难题的CSP-ASIP2013年01月01日 00:00
德州仪器发布采用微型SC70封装的业界最小型16位DAC系列2013年01月01日 00:00
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计2013年01月01日 00:00
Fairchild推出超紧密薄型封装高性能MicroFET MOSFET系列产品2013年01月01日 00:00
纳电子封装2013年01月01日 00:00
Vishay推出应用广泛的2010封装尺寸电流感测电阻2013年01月01日 00:00
首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）2013年01月01日 00:00
集成电路封装2013年01月01日 00:00
TI 推出QFN 封装的 16 位模数转换器系列2013年01月01日 00:00
凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC67022013年01月01日 00:00
英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管2013年01月01日 00:00
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用2013年01月01日 00:00
Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET2013年01月01日 00:00
ZetexSOT23封装的新型功率晶体管2013年01月01日 00:00
Honeywell公司推出小型SMT封装的力传感器FSS-SMT系列2013年01月01日 00:00
Linear DFN 封装的精确电压基准2013年01月01日 00:00
Avago推出一对采用低成本表面贴装封装的放大器2013年01月01日 00:00
飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC2013年01月01日 00:00
英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块2013年01月01日 00:00
提升我国半导体封装业发展的动能及方略2013年01月01日 00:00
Vishay推出在紧凑4527封装内提供5W功率的表面贴装电阻2013年01月01日 00:00
SOP集成电路塑料封装模具2013年01月01日 00:00
飞兆半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器2013年01月01日 00:00
Avago 薄型SOIC封装光电耦合器2013年01月01日 00:00
ST新品在最小的封装内整合ESD保护和EMI滤波功能2013年01月01日 00:00
Avago推出新封装光电耦合器2013年01月01日 00:00
安森美针对便携应用推出新微封装的晶体管和二极管系列2013年01月01日 00:00
芯片封装技术介绍2013年01月01日 00:00
安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管2013年01月01日 00:00
用于圆片级封装的新技术2013年01月01日 00:00