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英飞凌推出PrimePACK 3封装的紧凑式IGBT模块2013年01月01日 00:00
用于圆片级封装的新技术2013年01月01日 00:00
提升我国半导体封装业发展的动能及方略2013年01月01日 00:00
Vishay推出在紧凑4527封装内提供5W功率的表面贴装电阻2013年01月01日 00:00
ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH2013年01月01日 00:00
Linear DFN 封装的精确电压基准2013年01月01日 00:00
Avago推出一对采用低成本表面贴装封装的放大器2013年01月01日 00:00
飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC2013年01月01日 00:00
Avago推出新封装光电耦合器2013年01月01日 00:00
安森美针对便携应用推出新微封装的晶体管和二极管系列2013年01月01日 00:00
现有封装生产线的改造问题2013年01月01日 00:00
芯片封装技术介绍2013年01月01日 00:00
安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管2013年01月01日 00:00
芯片封装设计-SPB 16.2版本（Cadence）2013年01月01日 00:00
Avago 薄型SOIC封装光电耦合器2013年01月01日 00:00
ST新品在最小的封装内整合ESD保护和EMI滤波功能2013年01月01日 00:00
ROHM株式会社小型大功率封装MOSFET MPT62013年01月01日 00:00
特瑞仕超小型封装0603尺寸的肖特基二极管2013年01月01日 00:00
莱迪思新型MachXO PLD系列封装产品降低成本2013年01月01日 00:00
先进封装技术的发展趋势2013年01月01日 00:00
安森美推出新微封装的晶体管和二极管2013年01月01日 00:00
Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件2013年01月01日 00:00
采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件2013年01月01日 00:00
采用 MSOP 封装、引脚和软件都兼容的16 位/12 位 ADC 保证直到 +125oC 都正2013年01月01日 00:00
适用于便携式应用的高级逻辑封装解决方案2013年01月01日 00:00
Diodes推出PowerDI5表面贴装封装的产品系列2013年01月01日 00:00
凌特推出小型封装双通道监控器IC 适用于便携式设备2013年01月01日 00:00
半导体封装形式介绍2013年01月01日 00:00
IDT推出首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器2013年01月01日 00:00
CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化2013年01月01日 00:00