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ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC2013年01月01日 00:00
低成本的MCM和MCM封装技术2013年01月01日 00:00
Vishay推出PowerBridge封装的单列直插桥式整流器2013年01月01日 00:00
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术2013年01月01日 00:00
特瑞仕小型封装电压检测器内置延迟电路2013年01月01日 00:00
Linear小封装18位单调DAC2013年01月01日 00:00
凌特推出小型封装双通道监控器IC 适用于便携式设备2013年01月01日 00:00
CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化2013年01月01日 00:00
安森美微型封装电压抑制器件2013年01月01日 00:00
Microchip宣布所有产品将采用无铅封装2013年01月01日 00:00
声表面波器件的封装技术及其发展2013年01月01日 00:00
NXP推出采用FlatPower封装的TVS二极管2013年01月01日 00:00
内存芯片封装技术的发展2013年01月01日 00:00
泰科推出0201封装微型超低电容的SESD保护器件2013年01月01日 00:00
NS推出首款采用 SOT-23 封装同步降压开关控制器2013年01月01日 00:00
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计2013年01月01日 00:00
Fairchild推出超紧密薄型封装高性能MicroFET MOSFET系列产品2013年01月01日 00:00
纳电子封装2013年01月01日 00:00
Vishay推出应用广泛的2010封装尺寸电流感测电阻2013年01月01日 00:00
可以解决众多封装难题的CSP-ASIP2013年01月01日 00:00
德州仪器发布采用微型SC70封装的业界最小型16位DAC系列2013年01月01日 00:00
首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）2013年01月01日 00:00
凌力尔特推出DFN封装的快速、微功率双路比较器LTC67022013年01月01日 00:00
英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管2013年01月01日 00:00
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用2013年01月01日 00:00
Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET2013年01月01日 00:00
集成电路封装2013年01月01日 00:00
TI 推出QFN 封装的 16 位模数转换器系列2013年01月01日 00:00
ZetexSOT23封装的新型功率晶体管2013年01月01日 00:00
Honeywell公司推出小型SMT封装的力传感器FSS-SMT系列2013年01月01日 00:00