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MIT研究人员开发THz级石墨烯芯片2013年07月04日 00:00
AMD老调重弹：不会做手机芯片2013年07月04日 00:00
2013年5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅2013年07月03日 16:53
联发科智能机芯片布局概况2013年07月03日 14:41
德国推出新型集成电路芯片密封管壳满足宇航应用2013年07月03日 11:46
AMD称不会进入智能手机芯片市场2013年07月03日 11:27
苹果加速去三星化进程芯片合作搭上台积电2013年07月03日 10:56
新技术标准出炉智能电表芯片行业洗牌2013年07月03日 09:28
5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅2013年07月03日 08:30
5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅2013年07月03日 08:04
用于卫星的新型集成电路芯片密封管壳问世2013年07月03日 07:14
IDT 推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组2013年07月02日 16:54
IDT 推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组扩展行业领先的计时产品系列2013年07月02日 16:54
意法半导体创新型智能电表芯片简化电表互连互通，让电力公司能够大规模部署2013年07月02日 16:54
台积电签约苹果A系列芯片：3年分分合合苦恋终得正果2013年07月02日 14:19
德国推出新型集成电路芯片密封管壳满足宇航应用2013年07月02日 11:31
新材料将令芯片更小硅时代进入倒计时2013年07月02日 10:04
A系列芯片生产使台积电采用更昂贵的技术2013年07月02日 09:58
台积电明年将为苹果供应20nm芯片2013年07月02日 09:12
三星、乐金抢占OLED专利技术　专利申请总数占5成2013年07月02日 08:41
苹果下狠心分手三星芯片被踢出局2013年07月02日 08:13
英特尔移情穿戴式设备拟今年年底推专用芯片2013年07月02日 08:07
联发科全力抢攻智能手机芯片市场2013年07月02日 06:22
英特尔移情穿戴式设备拟今年年底推专用芯片2013年07月02日 01:35
德国推出新型集成电路芯片密封管壳已用于卫星2013年07月02日 00:00
奥地利逆天半导体公司号称“史上最文艺”2013年07月01日 15:04
意法半导体推出创新型智能电表芯片简化电表互连互通2013年07月01日 12:04
台积电将为新一代苹果产品供应20纳米芯片2013年07月01日 11:47
联发科全力抢攻智能手机芯片市场2013年07月01日 11:41
台积电明年将为苹果供应20nm芯片2013年07月01日 11:38