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TD－LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优2013年07月10日 08:12
中国首款复合型智能语音芯片研发成功将装长虹全线智能终端2013年07月10日 08:08
对低价平板电脑和智能手机的需求激增使芯片商从中获利2013年07月10日 08:05
SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%2013年07月10日 06:38
首款智能语音芯片研发成功将装长虹全线智能终端2013年07月10日 00:00
Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片2013年07月10日 00:00
分析称Facebook谷歌等巨头或将推出自家服务器芯片2013年07月09日 17:19
50个塑造今日商业世界的观念：微型芯片2013年07月09日 15:16
Z97、H97芯片组规格公开：彻头彻尾的马甲2013年07月09日 15:07
功率半导体观察:Si新产品及新技术2013年07月09日 14:25
ARM崛起芯片行业掀起成本大战 2013年07月09日 14:21
芯片行业一场成本大战谁是赢家？2013年07月09日 11:25
谷歌Facebook等互联网巨头将自行开发芯片2013年07月09日 10:48
TriQuint的新型射频芯片组为无线回程微波无线电提供2013年07月09日 10:41
中芯与高通签芯片生产协议瞄准中国3G市场2013年07月09日 10:38
Intel CPU: Intel推35W节能版 Ivy Bridge酷睿i3-3250T2013年07月09日 10:36
NMR推出配备四核ARM的CPU板卡“Wandboard Quad”2013年07月09日 10:27
智能化再升级中国首款复合型智能语音芯片研发成功2013年07月09日 10:23
低成本体感遥控芯片面世2013年07月09日 10:00
TriQuint射频芯片组为无线回程微波无线电提供解决方案2013年07月09日 09:27
Facebook谷歌等网络巨头或自行开发芯片2013年07月09日 08:06
TD-LTE芯片战升温：高通等国外厂商占优势2013年07月08日 15:45
TD-LTE芯片战持续升温：业界担忧高通一家独大2013年07月08日 14:37
低耗能服务器市场迎接ARM芯片的到来2013年07月08日 13:57
Marvell全新双核四核平板解决方案7月16日发布2013年07月08日 13:16
瑞昱半导体推出低功耗USB Ethernet控制芯片解决方案2013年07月08日 11:21
TI推出功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组2013年07月08日 11:21
泰克公司的下一代70GHz示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片2013年07月08日 11:21
IHS：无线通讯NOR快闪存储器营收萎缩1/32013年07月08日 09:48
TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优2013年07月08日 09:18