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Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列2019年11月18日 09:55
Cadence Virtuoso定制IC设计平台助力WillSemi提升模拟IC设计的稳健性和交付2019年10月16日 14:02
Cadence满足汽车业ISO 26262标准，交付行业首套全面的TCL1技术文档2016年10月27日 17:34
2015 Cadence 新技术研讨会北京站顺利举办2015年06月18日 10:45
Cadence Encounter数字设计助力创意电子迎接设计挑战2014年10月27日 09:00
Cadence：欧洲转向混合信号芯片设计2013年12月13日 10:42
Cadence推签收和收敛新产品—电源解决方案2013年11月20日 09:17
Cadence推出Interconnect Workbench 对ARM系统进行分析与验证2013年11月11日 14:22
Cadence推基于ARM SoC设计精确描述ICWB2013年10月31日 14:20
Cadence推出支持DS1的可授权音频DSP IP2013年10月22日 11:03
Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列用于先进的28纳米制程2013年10月21日 16:05
Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的可授权音频DSP IP2013年10月21日 11:04
Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre XPS，吞吐量比竞品快10倍2013年10月15日 16:03
Cadence推FastSPICE仿真器Spectre XPS2013年10月14日 15:36
Cadence推幽灵XPS模拟器节约3倍内存2013年10月12日 11:10
Cadence推幽灵XPS模拟器节约3倍内存2013年10月12日 11:10
Cadence诠释最近策略及中国业务2013年10月09日 00:00
Dialog半导体获Cadence业界领先的TENSILICA HiFi Au2013年09月29日 08:34
Cadence提供业界首款HDMI 2.0验证IP2013年09月27日 17:13
Dialog获Cadence领先的TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授权2013年09月27日 00:00
Cadence宣布提供首款HDMI 2.0验证IP2013年09月26日 16:35
TSMC 和 Cadence 合作开发3D－IC参考流程以实现真正的3D堆叠2013年09月26日 11:23
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠2013年09月26日 10:40
软硬件的融合 Cadence CDNLive 2013北京站特别报道2013年09月26日 10:28
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC以实现3D堆叠2013年09月26日 10:28
真正3D堆叠台积电与Cadence合作开发出3D-IC参考流程2013年09月26日 10:27
TSMC和Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠2013年09月26日 09:58
Cadence混合信号低功耗设计流程帮助Silicon Labs将新2013年09月26日 08:28
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠2013年09月26日 00:00
Silicon Labs采用Cadence混合信号低功耗设计流程2013年09月25日 10:43