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莱迪思
莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员
2019年10月16日 16:11
莱迪思全新MachX03D FPGA极大提升安全性
2019年05月24日 10:53
莱迪思全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案
2018年07月24日 10:11
莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件,适用于移动相关的边缘应用
2017年05月02日 14:38
SILORA R&D推出使用单根Cat5e 线缆并支持HDR的 HDMI 2.0 4K 60Hz 4:4:4 HDB
2017年02月09日 16:59
Valens与莱迪思半导体合作推出 支持4K 60Hz 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计
2017年02月09日 16:37
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus™器件 为客户加速智能手机和物联网
2016年12月13日 17:46
莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA, 适用于通信和工业市场的优化互连解决方案
2016年11月02日 10:28
莱迪思半导体公司汽车级产品系列迎来新成员——ECP5™和CrossLink™可编程
2016年09月14日 15:47
莱迪思推出可编程ASSP(pASSP)接口桥接应用器件
2016年06月02日 13:39
莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案
2016年05月12日 11:38
莱迪思为屡获殊荣的MachXO3™产品系列添加新成员
2016年04月21日 12:36
莱迪思携手MediaTek推出Type-C 4K视频解决方案
2016年03月23日 10:11
莱迪思不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件
2016年02月23日 13:24
莱迪思半导体推出适用于无线光纤应用的千兆级基带处理器
2016年02月18日 15:05
莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
2015年12月17日 13:05
莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
2015年10月29日 15:19
莱迪思半导体推全新解决方案 可快速实现USB Type-C标准
2014年11月25日 16:18
莱迪思半导体等联合推出基于FPGA的图像传感器解决方案
2014年11月17日 16:18
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2014年11月17日 16:18
莱迪思最新推出IEEE 802.3控制器参考设计
2014年08月11日 14:27
“杀手级”功能定制有谱,莱迪思再添利器
2014年08月02日 12:46
莱迪思发布高集成低功耗的FPGA 用于智能手机及可穿戴设备
2014年07月25日 05:43
Google Project Ara采用莱迪思FPGA
2014年04月23日 11:34
Google ATAP团队 采莱迪思FPGA
2014年04月22日 14:42
打破陈规 莱迪思ECP5主打低成本 低功耗 小尺寸应用
2014年04月17日 10:04
莱迪思超低密度MachXO3 FPGA首批器件开始发货
2013年12月26日 09:43
莱迪思宣布推出MachXO3 FPGA系列产品
2013年11月27日 09:35
莱迪思推出新的用于环境感知的超低密度FPGA
2013年10月24日 09:21
莱迪思新一代低功率FPGA 助力实现“永远在线”
2013年10月24日 08:56
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