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封装
铜价创7年新高,封装将继续涨价?
2020年11月30日 10:21
2020年中国集成电路封测行业市场现状及发展趋势分析
2020年11月24日 09:50
Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
2019年10月17日 13:54
基于混合信号的立体封装应用
2019年10月16日 15:47
扇出型晶圆级封装 高性能电子设备首选
2019年10月16日 15:46
制造业蓝海竞争,本土芯片封装厂商如何接地气的创新?
2019年10月16日 15:43
Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器
2019年06月20日 09:54
BGA焊盘设计标准及基本规则是什么
2019年06月18日 10:31
东芝推出面向家用电器及工业设备的三相无刷电机控制器IC
2019年04月28日 09:50
Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展
2019年04月26日 02:34
5G射频将带给封装产业怎样的机会
2019年03月18日 23:53
国星光电:VCSEL封装器件产品处于样品认证与试用阶段
2018年12月06日 15:42
中国半导体产能持续开出,存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐
2018年11月21日 02:51
发力CoWoS封装,扩大台积电领先优势
2018年10月27日 20:46
苹果、华为都成其客户,台积电跨足封装有成效
2018年09月30日 16:08
台积电跨足封装抢饭碗 力成董事长:产业自然发展和挑战
2018年09月26日 13:36
国内封测大厂长电科技高管大震荡:董事长/CEO/总裁都辞职了
2018年09月25日 18:50
台积电先进封装InFO产能利用率大增
2018年09月19日 15:49
放眼全球 集成电路的现状是什么样的?
2018年09月14日 10:31
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京元电并购旗下合资公司,2019年下半年呈现效益
2018年08月08日 13:45
江苏的集成电路产业 看这里就够了
2018年07月05日 11:13
100V 无光耦合反激式稳压器在 SOT-23 封装中提供 5W 功率并可工作在 150ºC
2017年02月13日 16:02
560V No-Opto 反激式稳压器在具有高压引脚间隔的 TSSOP 封装中提供高达 15W
2017年02月09日 11:30
采用 3D 堆叠式电感器封装的 40A µModule 稳压器 增强了热传导以降低工作温
2016年11月29日 15:00
采用 9mm x 15mm BGA 封装的 30A、 可扩展至 180A 的 µModule 稳压器
2016年11月18日 13:24
我国半导体封装销售首破3000亿元 国际封测厂商龙头抢滩中国市场齐聚中国电
2016年08月26日 09:28
我国半导体封装销售首破3000亿元 国际封测厂商龙头抢滩中国市场齐聚IC Chin
2016年08月25日 16:27
传iPhone 7无需PCB,直接用FOWLP新封装技术
2016年06月01日 10:45
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