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OKI与川崎微电子协作供应高精细LCD芯片组2006年05月30日 00:00
英飞凌推出超低成本手机芯片 8×8mm内高度整合2006年05月30日 00:00
手机芯片占半壁江山德州仪器将转战视频2006年05月29日 00:00
拷贝式生产揭秘英特尔芯片制造秘笈2006年05月29日 00:00
BroadLight推出GPON系统芯片支持多用户应用2006年05月29日 00:00
AMD建第3个芯片加工厂晶圆加工能力提50%2006年05月29日 00:00
德州仪器夺手机芯片半壁江山未来寄望视频2006年05月29日 00:00
“随用随付”PC：众芯片厂商合力打造更高硬件安全2006年05月26日 00:00
CSR为诺基亚首款v2.0+EDR蓝牙耳机提供芯片2006年05月26日 00:00
Omnitech推出集合STAT 3G/USB2.0/IDE的多功能桥接芯片2006年05月26日 00:00
以色列初创获“钻石”内核授权设计可升级多GPU芯片2006年05月26日 00:00
面向PC和移动设备意法推出HDD专用控制器芯片2006年05月25日 00:00
OMNITECH推出集合STAT 3G/USB 2.0/IDE多功能桥接系列芯片2006年05月25日 00:00
TI电信级VoIP网关参考设计采用Zarlink以太网交换芯片2006年05月25日 00:00
AMD更新芯片设计推出高性能主流台式机芯片2006年05月24日 00:00
Virtutech技术创建切换芯片的虚拟模式2006年05月24日 00:00
Spansion发布产品蓝图双芯片HD-SIM方案明年问世2006年05月22日 00:00
任天堂Wii采用博通801.11g和蓝牙芯片2006年05月22日 00:00
智多微电子新款“阳光二号C626”手机应用芯片实现量产2006年05月22日 00:00
TD-SCDMA成为中国3G手机研发重心之一第二代商用芯片即将登场2006年05月22日 00:00
TD-SCDMA成为中国3G手机研发重心之一第二代商用芯片即将登场2006年05月19日 00:00
戴尔获利下滑18% 采用AMD芯片使其股价涨1.4%2006年05月19日 00:00
上海智多微电子推出阳光手机应用芯片2006年05月19日 00:00
国半推出低抖动的全新LVDS多路转换器/缓冲器二合一芯片2006年05月18日 00:00
芯片库存大增半导体产业下半年可能出现“修正”2006年05月18日 00:00
TI电信级VoIP网关采用卓联以太网交换芯片2006年05月18日 00:00
供大于求芯片库存大增引发半导体产业“修正”2006年05月18日 00:00
面版大厂积极布局LCD电源芯片2006年05月15日 00:00
昂宝首款绿色节能源控制芯片问世面向家电等应用2006年05月12日 00:00
盛群新款DTMF信号接收芯片具有宽工作电压2006年05月11日 00:00