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预计到2013年Wi-Fi芯片出货量将达到40亿美元规模2010年09月21日 14:57
展讯通信发布首款单芯片三卡三待手机方案2010年09月21日 14:36
AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计2010年09月21日 14:06
泰鼎推出业界首款集成的2D到3D转换芯片组2010年09月21日 13:59
半导体销售额的上升力已不足2010年09月21日 11:58
美信收购案将扩充Maxim的光纤网络产品阵容2010年09月21日 11:30
1950i沉浸式光刻机供货紧缺2010年09月21日 11:07
远传和宏达电在台北将设立TD-LTE标准的测试中心2010年09月21日 11:01
国内物联网传感器芯片90%靠进口2010年09月21日 10:57
封装是我国的主要研发和申请领域2010年09月21日 10:40
三星电子零组件业务"已触顶"2010年09月21日 10:31
日本8月芯片制造设备销售年增129.8%至1,274.7亿日圆2010年09月21日 10:27
富士通半导体MB86E50系列获得USB-IF合格证书2010年09月21日 10:24
Intel预计LightPeak光学互连技术的系统2012年问世2010年09月21日 10:17
赛普拉斯最新版PSoC Creator™2010年09月21日 09:53
Cree推出全新XLampML-E2010年09月21日 09:46
中国政府及企业正在向LED领域投入巨资2010年09月21日 09:42
电动汽车对电池管理系统的设计方案2010年09月21日 09:17
MEMS传感器加速汽车电子产业快速发展2010年09月21日 00:00
人类有望在10年内制造出量子计算机2010年09月21日 00:00
中国半导体发展缺乏核心技术2010年09月20日 17:53
国产企业LED照明投资的"上游化"趋势明显2010年09月20日 17:19
中国芯如何获得更多的软硬件厂商支持2010年09月20日 17:10
中国芯发展关键是产业化和资金投入2010年09月20日 16:39
中国LED照明业的发展特点分析2010年09月20日 16:36
德州仪器计划将季度分红上调至每股13美分2010年09月20日 16:33
安捷伦与创毅视讯合作完成TD-LTE芯片的射频性能测试2010年09月20日 15:30
首款单芯片三卡三待手机方案全球发布2010年09月20日 15:18
ATIC计划投70亿美元在阿布扎比建芯片厂2010年09月20日 15:13
美国芯片巨头德州仪器将回购大规模的股票2010年09月20日 14:59