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芯片
结构设计严重滞后LED灯具发展
2010年11月01日 14:48
中国移动展出全球首款TD-LTE测试手机
2010年11月01日 14:36
Intel斥资80亿美元研发15nm及更小芯片
2010年11月01日 14:26
瑞萨电子剥离移动芯片业务成立子公司瑞萨移动
2010年11月01日 14:00
OmniVision发布最新的高级汽车图像传感器OV10630
2010年11月01日 12:06
德州仪器:全新DSP+ARM处理器Integra™系列
2010年11月01日 11:16
堆叠硅片技术的常见问题解答
2010年11月01日 09:42
实现EPON/10G EPON时间同步的解决方案
2010年11月01日 09:39
联发科计划推出1GHz芯片支持HSPA+的网络
2010年11月01日 00:00
国产装备制造挑战和机遇并存
2010年10月29日 15:23
顾馨文:MIC中国本土IC设计产业崛起
2010年10月29日 15:20
英特尔在中国研发到制造全线布局
2010年10月29日 15:08
模拟电视接收芯片价格跌破1美元大关
2010年10月29日 14:56
高性能射频接收芯片RDA588
2010年10月29日 14:44
以P89C669为主芯片设计的无线PBX系统设计与实现
2010年10月29日 14:35
国际上制造大功率LED芯片的几种方法
2010年10月29日 14:27
平板电脑可能成为对移动芯片需求量增幅最快的市场部门
2010年10月29日 13:38
瑞萨电子:5年后全球MCU市占率拼35%
2010年10月29日 13:36
2011年全球半导体销售额增幅大幅放缓
2010年10月29日 11:49
Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片产品系列
2010年10月29日 11:37
首枚自主研发税控加油机控制芯片研制成功
2010年10月29日 11:16
预计2011年芯片市场将增5%至10%
2010年10月29日 11:11
2014年平板电脑对移动芯片的需求年均增幅将达到123.6%
2010年10月29日 11:04
中国集成电路产业将迎来大发展时期
2010年10月29日 10:53
OMNIVISION发布高级汽车动态范围图像传感器OV10630
2010年10月29日 10:31
In-Stat:2014年全球移动芯片市场规模将达40亿块
2010年10月29日 10:08
以GESOLAR为品牌的系列智能太阳能光伏组件样品供应
2010年10月29日 10:06
串国家半导体公司推出行/解串器芯片组
2010年10月29日 10:01
顾馨文:中国本土IC设计业者逐渐崛起
2010年10月29日 09:34
赛灵思推出业界首项堆叠硅片互联技术28nm 7系列FPGA
2010年10月29日 00:00
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