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强化LED元件封装的应用
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大功率LED封装的特点
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功率型LED封装技术现状
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产生LED结温的原因
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基于Flip chip的大功率LED热分析
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一般白光LED焊接的操作技巧
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最常见的夜视监控 主动红外夜视
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智能视频监控的优势和实现方式
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采用TDS5000数字示波器快速完成视频信号测量设计方案
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遵循USB协议的主/从机系统设计方案
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基于flash控制器的8051芯片结构数据传输检错方法介绍方案
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利用玻璃封装的紫外LED
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以PC通信为核心的数字电压表
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与沉积ZnO电极兼容的生产方法使LED更加明亮
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首尔半导体发布了ZC系列以板上芯片
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士兰微电子发布了SD4872系列芯片
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新汉发布了VoIP平台的OSA 5130
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博通推出一款新蓝牙HID芯片BCM20730
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采用ARM核微控制器作为主控制器的可重构控制器设计方案
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以uClinux内核为核心的移植ARM开发板应用
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HD-SDI摄像机在应用上的障碍成为市场发展的绊脚石
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以ARM920T芯片为核心的开发板
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短时间内保护电路检测到短路存在关闭并锁定驱动电压输出解决方案
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