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TO220封装的肖特基二极管使安装更加简易、可靠2010年05月20日 00:00
LDS6200系列支持从白色家电到移动设备应用的最常见的接口I2C2010年05月20日 00:00
基于PSI5开放标准的气囊系统2010年05月20日 00:00
太阳能电池具有极大的成长空间但也面临挑战2010年05月19日 00:00
世界半导体生产设备市场发展势头强劲2010年05月19日 00:00
晶体管激光器适合半导体转向整合光学的趋势2010年05月19日 00:00
QorIQP1012/P1021高性能低成本并且具有管脚兼容性2010年05月18日 00:00
ST23YR80可支持所有的电子护照规范2010年05月18日 00:00
SE2601T充分利用了基于硅技术的RF解决方案的性能和功能集成优势2010年05月18日 00:00
第六代DBI技术可以提供更低的噪声以及更高的模拟带宽2010年05月18日 00:00
IRS2573DS适用于低、中、高功率通用工业用HID应用2010年05月17日 00:00
SSL2103适用于可调及不可调LED照明灯2010年05月17日 00:00
LED封装支架市场前景广阔2010年05月14日 00:00
半导体产业新的发展模式:二元化发展2010年05月14日 00:00
中国半导体业在全球份额中所占比率有待提高2010年05月14日 00:00
我国半导体照明产业在国际上确立了重要地位2010年05月14日 00:00
飞思卡尔四款新器件适合低噪放大器和发射功率放大器2010年05月14日 00:00
2010年晶圆代工业者营收表现将超越整体半导体市场2010年05月14日 00:00
SE2601T为客户设计提供集成式解决方案2010年05月13日 00:00
高性能功率封装将提高功率密度2010年05月12日 00:00
晶圆代工供应紧缺或影响IC设计业者第二季毛利率2010年05月12日 00:00
嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务2010年05月12日 00:00
VNI2140J当电源失效时可防止系统出现错误2010年05月12日 00:00
新系列电器电机控制用交流开关只需很少的外部元器件2010年05月12日 00:00
美光收购恒忆后将拥有DRAM、NAND及NOR技术2010年05月11日 00:00
MicroFET MOSFET产品系列备有数种常用的拓扑选择2010年05月11日 00:00
Cadence Open Integration Platform能显著降低SoC开发成本2010年05月11日 00:00
XC2401A8167R-G采用超小型USPN-4B02封装2010年05月11日 00:00
CY8C32xxx可用于接口桥接、I/O扩展、上电顺序控制和外设控制2010年05月07日 00:00
TJA1043是最先进的独立HS-CAN收发器解决方案2010年05月07日 00:00