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二维与三维LED电视成本价格差距150美元2010年10月09日 09:45
国家半导体与尚德携手开发智慧面板技术2010年10月09日 09:40
可编程ISM频段收发器SX1233应用特征介绍2010年10月09日 00:00
预测:2010年是半导体市场达到巅峰的一年2010年10月09日 00:00
数据显示:全球2010年8月芯片销售额达到256.9亿美元2010年10月09日 00:00
中国半导体照明产品检测机构调查2010年10月09日 00:00
预计2010年硅晶圆出货面积增长39%2010年10月09日 00:00
中山市计划3年内LED产业投资2亿元2010年10月08日 17:57
MIPS科技推出新款多核IP处理器2010年10月08日 16:38
IBM新开发STM脉冲技术运作原理解析2010年10月08日 16:35
莱迪思半导体发布适用于数字视频接口套件2010年10月08日 16:31
恩智浦宣布推出超高频射频功率晶体管BLF888A2010年10月08日 16:13
飞索寻求转型锁定嵌入式存储器2010年10月08日 15:30
高盛科技论坛预言科技业明年的四大趋势2010年10月08日 15:00
MIPS推出针对完全可合成多核IP的新处理器2010年10月08日 14:57
飞思卡尔推出3款新型RF LDMOS功率晶体管2010年10月08日 14:50
三网融合工程推动中国有线机顶盒市场增长2010年10月08日 14:44
飞兆与长虹达成供需合作协议2010年10月08日 14:42
恩智浦推出600W LDMOS超高频晶体管BLF888A2010年10月08日 14:41
半导体产业面临五大结构改变2010年10月08日 14:28
半导体设备厂保守看待2011年的资本支出2010年10月08日 14:23
基于Mercury的晶片级测试座评估2010年10月08日 14:13
半导体和手机扮演了三星第3季营收的重要角色2010年10月08日 13:35
2010年全球硅片出货量将增长到纪录最高水平2010年10月08日 13:26
台湾半导体到大陆设厂花费更大代价2010年10月08日 13:23
分析师:晶圆显示半导体产业底部已近2010年10月08日 13:13
半导体所与朗波尔光电合作成立联合实验室2010年10月08日 11:50
三联科技携手日商挺进半导体维修2010年10月08日 11:44
OKI将加强半导体元件"热性能评估服务"2010年10月08日 11:39
麦格理:IC封装测试优于晶圆代工2010年10月08日 11:30