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半导体
2011年国内IC市场份额有望增长10%
2010年10月19日 16:28
江苏半导体业快速发展成为中国半导体"硅谷"
2010年10月19日 16:16
德仪在成都建首个中国工厂
2010年10月19日 16:13
英飞凌推出新一代LDMOS晶体管
2010年10月19日 15:55
赛普拉斯推出新型CapSense电容式触摸感应控制器
2010年10月19日 14:49
英飞凌推出业内领先性能和质量的新一代LDMOS晶体管
2010年10月19日 14:45
莱迪思推出第三代混合信号器件PLATFORM MANAGER系列
2010年10月19日 14:43
飞兆半导体发布数字可编程降压稳压器产品FAN5365
2010年10月19日 14:36
赛普拉斯推出新型CapSense电容式触摸感应控制器
2010年10月19日 14:31
成芯18.3亿元售给德仪被指贱卖
2010年10月19日 14:21
研究人员突破太阳能电池效率上限
2010年10月19日 14:08
德州仪器收购中国成都成芯半导体
2010年10月19日 13:41
Vitesse采用MIPS处理器开发新款交换机系列产品
2010年10月19日 13:32
NS推出串行/解串器芯片组FPD-Link III
2010年10月19日 13:25
Sharp将扩增太阳能电池年产量至1.07GW
2010年10月19日 13:21
河南郑州投产非晶硅太阳能电池基地
2010年10月19日 13:13
德仪收购成芯 首期投资额约18.3亿元
2010年10月19日 11:46
2010年恩智浦全球mbed设计挑战赛正式启动
2010年10月19日 10:55
fido1100片上系统解决方案已为研华公司采用
2010年10月19日 10:52
"十二五"强化LED业发展 加强产业链互动
2010年10月19日 00:00
LED新型照明应用前景举世瞩目
2010年10月18日 17:56
消除CCD画面过饱和现象的解决方案
2010年10月18日 16:21
莱迪思推出第三代混合信号器件Platform Manager™系列
2010年10月18日 16:17
英飞凌:功率半导体趋势
2010年10月18日 15:50
富士通展示GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆
2010年10月18日 15:43
汉德森实现销售达到10亿元的规模
2010年10月18日 15:41
FirstSolar准备在越南和美国两处建薄膜厂
2010年10月18日 15:39
半导体产业中国核心地位正在确立
2010年10月18日 15:25
ULVAC计划将在大陆建大尺寸液晶面板设备厂
2010年10月18日 15:15
2010上半年韩国半导体出口额占全球市场比重为13.2%
2010年10月18日 14:59
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