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半导体
应用材料公司在中国启动创投计划
2011年04月11日 14:30
芯片需求强劲 集成电路加大产能
2011年04月11日 14:00
半导体产业创新带动发展
2011年04月11日 13:52
IC设计的并购风起云涌 景气低迷开始反弹
2011年04月11日 13:38
大陆晶圆代工市场重启扩产计划 提升规模效益
2011年04月11日 00:00
Suppli调高今年全球半导体营收50亿美元
2011年04月11日 00:00
地震冲击半导体业 收入高涨
2011年04月11日 00:00
2010年全球半导体资本设备支出增长143%
2011年04月08日 15:53
韩国LED照明普及进入冲刺态势
2011年04月08日 13:56
日本LED照明扶持促产业发展
2011年04月08日 13:28
新法禁锢多晶矽发展 现货供应吃紧
2011年04月08日 00:00
德州仪器来势汹汹 台系模拟IC业难置身事外
2011年04月07日 15:35
国内集成电路重开产能竞赛
2011年04月07日 14:39
美国国家半导体推出时钟抖动滤除器系列产品
2011年04月07日 13:58
罗姆开发出小型封装电机驱动IC
2011年04月07日 13:37
德州仪器签署收购美国国家半导体最终协议
2011年04月06日 16:34
半导体的断料危机仍将持续
2011年04月06日 13:25
日本地震后总体影响的五项预测
2011年04月06日 00:00
2010年全球半导体材料市场达到435亿5000万美元
2011年04月02日 14:00
半导体的断料 第二季度市场需求萎缩
2011年04月02日 11:47
日本遭遇不测 恐波及整个信息科技产业
2011年04月01日 14:37
多晶硅企业迎接意外发展机遇
2011年04月01日 13:20
巴菲特对元器件的误判
2011年04月01日 00:00
日本半导体上游材料生产有陆续恢复的趋向
2011年03月31日 14:59
半导体原材料稀缺 恐影响第二季度出货
2011年03月31日 14:46
中国应加强半导体制造工艺的开发与研究
2011年03月31日 14:23
意法半导体发布全新微型封装技术SMBflat
2011年03月31日 11:39
韩货成日本电子替代品
2011年03月31日 00:00
莱迪思半导体推出三款新的低成本的I/O接口板
2011年03月30日 15:36
盛群推出HT4xR068B与HT4xR069B大容量微控制器
2011年03月30日 14:56
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