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Cadence混合信号流程帮助Silicon将新MCU功耗缩减一半2013年09月25日 00:00
Cadence发表新一代验证运算平台2013年09月24日 00:00
Cadence推出Palladium XP II 验证平台2013年09月16日 10:08
Cadence推出Tempus时序签收解决方案方便设计收敛和签2013年09月16日 09:33
Cadence采用电学感知的Virtuoso版图套件实现芯片设计加快2013年09月12日 09:46
Cadence采用电学感知的Virtuoso版图套件实现芯片设计2013年09月12日 09:46
Cadence Palladium XP II 验证平台验证效率提高两倍2013年09月11日 10:06
Cadence推出Palladium XP II验证平台和系统开发增强2013年09月11日 08:36
中芯国际运用Cadence工具改善数位设计流程2013年09月11日 00:00
Cadence推出Palladium XP II 验证平台和系统开发增强套件2013年09月10日 00:00
Mellanox选择 Cadence Palladium XP Platform 缩短互2013年09月09日 11:04
Mellanox Technologies选择Cadence Palladium XP Pl2013年09月09日 11:04
ARM收购Cadence显示器IP 深化高端移动装置开发合作2013年09月09日 10:52
Mellanox选择Cadence Palladium XP Platform缩短互联产品开发2013年09月09日 10:50
Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权用于设计下一代 IoT芯片2013年09月06日 10:22
Mellanox Technologies 选择Cadence Palladium XP Platform缩短互联产品开2013年09月06日 10:20
ARM收购Cadence显示处理器IP2013年09月06日 10:11
ARM收购Cadence显示控制器核心技术2013年09月06日 10:11
Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权用于2013年09月06日 10:11
Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权用于设计下一代IoT芯片2013年09月06日 09:38
中芯国际采用Cadence数字工具流程2013年09月06日 00:00
Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权2013年09月06日 00:00
Mellanox选择Cadence缩短互联产品开发时间2013年09月06日 00:00
中芯采用Cadence数字工具流程为40nm芯片设计提供高性能2013年09月05日 10:35
中芯国际采用Cadence数字流程2013年09月05日 09:38
中芯国际采用Cadence数字流程新增高级功能2013年09月05日 00:00
Cadence分别于9月10日、12日在北京和上海举办CDNLiv2013年09月02日 09:25
瑞昱获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP2013年08月26日 09:47
瑞昱获Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核2013年08月26日 09:47
瑞昱获Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核授权2013年08月23日 10:38