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UniTRx芯片组：4G智能天线的幕后英雄2013年12月24日 09:44
展讯发布旗舰型四核智能手机芯片组支持两种3G标准 2013年12月18日 08:56
推LTE全球模骁龙410芯片组2013年12月18日 03:46
高通骁龙410芯片组支持4G LTE和64位处理技术 2013年12月11日 10:01
高通发布64位芯片组骁龙410 或用于明年款Moto G 2013年12月10日 09:01
LTE的英特尔XMM 7160芯片组准备大量出货2013年11月01日 11:02
Maxim推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组2013年10月10日 14:53
Maxim Integrated推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组加速产品2013年10月10日 00:00
TI发布全新DLP 0.2" TRP微投芯片组 2013年09月10日 11:41
德州仪器DLP首次展示新款DLP微投芯片组 2013年09月10日 10:08
德仪DLP首次展示新款DLP微投芯片组2013年09月09日 11:04
德州仪器DLP首次展示新款DLP微投芯片组适用于超小型移动设备及可穿戴式设2013年09月06日 10:15
德州仪器DLP首次展示新款DLP微投芯片组2013年09月06日 00:00
中移动Altair的TD - LTE芯片组突破50Mbps2013年08月30日 13:38
韩媒证实LG G Pad搭载高通骁龙600芯片组2013年08月26日 09:09
传华硕将推Eee Pad平板搭载Tegra 4处理器2013年08月20日 09:37
功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组2013年08月06日 15:25
新英特尔8系列芯片组产品或在9月上市2013年07月18日 16:37
华硕承诺为非Z的8系列芯片组主板提供超频2013年07月17日 11:56
三星牵动芯片组版图，高通MTK争抢市场份额2013年07月15日 09:57
英特尔笔记本芯片组严重短缺调整Q2销售预期2013年07月15日 09:57
TriQuint发布12款新型射频芯片组 2013年07月11日 14:24
TriQuint用于无线回程微波和无线电的射频芯片组2013年07月10日 09:04
TriQuint的新型射频芯片组为无线回程微波无线电提供2013年07月09日 10:41
TI推出功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组2013年07月08日 11:21
功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组为 LCD 触摸屏带来 HDCP 音视频2013年07月05日 13:57
德州仪器宣布推出业界功能最丰富的芯片组2013年07月05日 00:00
TI功能丰富的汽车芯片组为LCD带来HDCP音视频2013年07月04日 13:27
Intel更新换代：6系列芯片组开始停产2013年07月04日 11:20
TI推出功能丰富的 FPD-Link III 汽车芯片组2013年07月04日 11:16