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三星成功试产首款14nm制程FinFET芯片2012年12月25日 10:28
博通推出业界首款四合一功能的新芯片 2012年12月24日 16:04
无线连接芯片出货量2013年或突破50亿2012年12月24日 15:25
2013年预计索尼与东芝势必增加芯片支出2012年12月24日 14:47
芯片之年：英特尔与ARM市场竞争白热化2012年12月24日 14:08
中芯国际推出背照式CMOS成像传感芯片2012年12月24日 11:06
ST发布一款用于提升无线上网速度的芯片2012年12月24日 11:03
三星14nm工艺移动芯片测试成功2012年12月24日 10:42
联华发布首款小尺寸屏幕驱动芯片晶圆专工艺2012年12月24日 10:39
分析称无线连接芯片出货量在明年有所突破2012年12月24日 10:05
浅谈HD-SDI摄像机传输中芯片技术的应用2012年12月21日 15:57
三星确定在美德州扩建芯片工厂将投资39亿美元2012年12月21日 15:19
首款数字对讲机专用芯片量产2012年12月21日 14:43
博通推出融合NFC及蓝牙功能的芯片组合2012年12月21日 14:01
三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂2012年12月21日 13:53
智能手机芯片需求激增三星重金扩建德州工厂 2012年12月21日 13:41
苹果芯片转单时间表：台积电或明年底替换三星2012年12月21日 11:53
苹果顶级机密芯片工厂或选址俄勒冈2012年12月21日 11:28
Android猜想2013：屏幕更大芯片更强价格更低2012年12月21日 11:09
加州理工发布新型让手机穿墙透视芯片2012年12月21日 10:54
三星将注资39亿美元扩建德州芯片生产厂 2012年12月21日 10:30
三星确定在美国德州投资39亿美元扩建芯片工厂2012年12月21日 10:10
三星在美国德州39亿美元扩建芯片生产线2012年12月21日 09:20
联发科推四核芯片手机零售价格或约1000元2012年12月20日 17:45
三星在美国德州39亿美元扩建芯片生产线2012年12月20日 17:43
高通TD芯片面世将照亮中移动业务前景2012年12月20日 16:17
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NFC将成手机标配新芯片组合拳制胜2012年12月20日 14:19
博通推出NFC/蓝牙/WiFi/FM功能组合芯片2012年12月20日 14:17