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传台积电将本季度为苹果生产A6X芯片2013年01月04日 10:30
[图]Intel开发论坛：ValleyView芯片将推迟到2014年发布2013年01月04日 10:26
告别三星苹果芯片转为台产或用于iPad 52013年01月04日 10:25
芯片商AMD正式任命库马尔为新CFO2013年01月04日 09:48
传台积电将为苹果生产芯片本季度开始试生产2013年01月04日 09:26
传台积电试产A6X芯片或用于下代iPad2013年01月04日 00:00
2013年iPad mini升级重点：视网膜屏+A6芯片 2013年01月03日 17:03
从身份证说到中国的产业升级2013年01月03日 12:18
传三星Galaxy S2 Plus将加入NFC芯片2013年01月03日 11:16
传台积电提前试产苹果芯片或应用于iPad 52013年01月03日 07:35
TI引领空调电控芯片技术2013年01月02日 14:11
为了生存，芯片制造业和封装业转型升级已成定局2013年01月02日 13:36
智能手机芯片FDD LTE、TDD LTE、AP提供商知多少2013年01月01日 20:06
Intel手机跑分：用双核Merrifield芯片2013年01月01日 19:14
胜算大吗？英特尔借新平板处理器逆袭Nvidia的Tegra 32013年01月01日 19:11
2012年智能手机芯片市场脱颖而出2013年01月01日 12:05
欧胜微电子推出最小最响亮的音频中枢芯片2013年01月01日 00:00
英飞凌推出集成温度传感器的认证芯片SLE95050系列2013年01月01日 00:00
超微明年推USB3.0芯片2013年01月01日 00:00
笙科推出2.4GHz/2Mbps无线射频收发芯片A71252013年01月01日 00:00
笙科2.4GHz无线射频收发芯片A7105功耗极低2013年01月01日 00:00
聚积科技针对照明应用推出LED控制芯片2013年01月01日 00:00
ARM 针对芯片内通讯推出具调适性之验证IP方案2013年01月01日 00:00
Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器2013年01月01日 00:00
应用龙芯一号内核的国产系统级芯片横空出世2013年01月01日 00:00
TI推出具有保护功能的单芯片电池电量监测计2013年01月01日 00:00
三洋发布全球最低功耗音频处理芯片2013年01月01日 00:00
奥地利微电子推出高集成有源噪声抑制芯片2013年01月01日 00:00
Maxim推单芯片VCSEL驱动器和限幅放大器2013年01月01日 00:00
ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH2013年01月01日 00:00