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Fluke 87V数字多用表测量调速马达2011年12月01日 10:54
GreenPeak低功耗ZigBee无线通讯技术促使物联网应用2011年12月01日 10:53
恩智浦半导发布BC69PA三管脚无引脚的中功率晶体管2011年12月01日 10:48
国内西北优势农作物生产精准管理系统实施至今效果甚佳2011年12月01日 10:44
1Modbus协议的数据传输方式2011年12月01日 10:39
2012年ST-Ericsson计划将铜柱凸块加入技术蓝图2011年12月01日 10:37
Power Integrations发布了一款新的参考设计DER-2972011年12月01日 10:32
盛群半导体引入ARM内核发布32位MCU2011年12月01日 10:27
莱迪思半导体公司推出下一代LatticeECP4™FPGA系列2011年12月01日 10:25
安森美半导发布NVC7441双CAN收发器与NCV7425 LIN+ LDO收发器2011年12月01日 10:22
采用激光进行无接触焊接2011年12月01日 10:20
恩智浦推发布了首款新一代高性能近距离非接触式读卡器2011年12月01日 10:18
IC设计价格战演变成智能战2011年12月01日 10:17
泰克发布了性能最高的手持示波器THS30002011年12月01日 10:15
浅谈表面贴装焊接的不良原因及预防措施2011年12月01日 10:13
Vishay发布了三款新型表面贴装共模扼流圈2011年12月01日 10:06
浅谈SMT元件贴装系统2011年12月01日 10:05
Altera发布了28-nm Arria® V FPGA2011年12月01日 09:58
国内用电荒局面或将改变光伏发电将填补缺口2011年12月01日 09:58
移动支付标准即将出台两种方案或共存2011年12月01日 09:52
imec和Kaneka首次展出了带有电镀铜顶电极的异质结电池2011年12月01日 09:51
TD-LTE芯片进入转折点双模单待芯片已开测2011年12月01日 09:49
关于波峰焊接工艺的基础知识2011年12月01日 09:47
AMD推出第一款采用AMD Memory自主品牌的内存条产品2011年12月01日 09:45
国内光伏巨头应对美方双反举行新闻发布会2011年12月01日 09:44
准确贴装0201片状元件的具体方法2011年12月01日 09:42
安森美发布了两款新的集成收发器器件2011年12月01日 09:38
国内光伏巨头已无意与美方打贸易战2011年12月01日 09:36
重复采样模式与单次采样模式2011年12月01日 09:32
Molex发布了SC/APC 4.80mm连接器2011年12月01日 09:31