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SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%2013年09月09日 00:43
数字芯片成安防核心市场发展需跟紧行业步伐2013年09月09日 00:00
上海华虹：国产智能IC芯片安全性具备竞争力2013年09月09日 00:00
国内首颗AMOLED驱动芯片研制成功2013年09月09日 00:00
SIA：全球7月芯片销售额约255亿美元同比上升5%2013年09月06日 15:41
博通将收购瑞萨子公司 LTE芯片估提前上市 2013年09月06日 14:14
SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%2013年09月06日 13:28
传无锡海力士大火致MCP价格上涨15～20%2013年09月06日 10:52
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传无锡海力士大火致MCP价格上涨15～20%2013年09月06日 10:52
传无锡海力士火灾致MCP价格上涨15～20%2013年09月06日 10:52
Renesas 获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP 授权用于设计下一代 IoT芯片2013年09月06日 10:22
德州仪器DLP首次展示新款DLP微投芯片组适用于超小型移动设备及可穿戴式设2013年09月06日 10:15
Renesas 获得数字信号处理器授权用于设计下一代物联网芯片2013年09月06日 10:07
Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权用于设计下一代IoT芯片2013年09月06日 09:38
Marvell四核芯片助力宇龙酷派新一代旗舰级产品2013年09月06日 08:11
德州仪器DLP首次展示新款DLP微投芯片组2013年09月06日 00:00
面向服务器市场 AMD明年出货64位ARM芯片2013年09月05日 14:27
诺基亚嫁微软，联发科笑纳功能型芯片市场2013年09月05日 14:17
海力士火灾对内存芯片价格影响不大2013年09月05日 14:02
“时代民芯杯”电子设计大赛旨在推动本土芯片的产业化 2013年09月05日 10:54
中芯采用Cadence数字工具流程为40nm芯片设计提供高性能2013年09月05日 10:35
电压基准芯片参数以及应用技巧分析2013年09月05日 10:19
意法半导体独有的USB芯片实现PC关机时为手机充电 2013年09月05日 09:45
芯片商博通1.64亿美元收购瑞萨LTE资产2013年09月05日 08:55
无锡大火续该厂系世界第3大内存芯片制造商2013年09月05日 08:05
联芯科技发布四核3G通信平板芯片LC1913进军平板市场2013年09月05日 00:00
资料：Hynix与ST合资存储器芯片厂在无锡奠基年内投产2013年09月04日 17:47
魅族MX3评测配三星Exynos 5410八核芯片 2013年09月04日 14:55
联发科、展讯功能型机芯片市占率看升2013年09月04日 13:21