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2009年中国造手机6亿部山寨机出货达1.45亿2010年01月07日 00:00
华为去年销售额超过300亿美元2010年01月06日 00:00
国产手机群体缺席WCDMA 25%专利费成主因2010年01月06日 00:00
联发科将成为中国3G手机市场崛起最大受惠者2010年01月06日 00:00
2010年中国电子市场的六大热点应用2010年01月06日 00:00
WiMax芯片厂商开始关注LTE的兴起2010年01月05日 00:00
3G终端井喷，IC厂商如何应对？2010年01月05日 00:00
国内芯片厂商借节能技术抢市2009年12月31日 00:00
工信部:2010年我国信息产业确定三大发展目标2009年12月31日 00:00
WiMax芯片厂商开始关注LTE的兴起2009年12月31日 00:00
TD设备：核心企业作用突出产业集聚效应明显2009年12月30日 00:00
RF收发器灵活性推动LTE部署2009年12月29日 00:00
强化与上下游厂商合作 TD芯片成熟度提升2009年12月29日 00:00
3G时代手机连接器最新行业趋势2009年12月29日 00:00
3G投资催动电子元器件公司有机会2009年12月25日 00:00
Comneon 3GPP Rel-7双模协议栈支持HSPA+和EDGE Evolution2009年12月25日 00:00
联发科Android方案明年问世 Marvell先抢订单2009年12月24日 00:00
高通：今年高通芯片新终端超800款2009年12月23日 00:00
2009年中国电子信息产业十大事件2009年12月22日 00:00
高通：中国市场占营收1/4，3G手机将降至30美元2009年12月15日 00:00
终端变化加剧芯片走向多模集成2009年12月14日 00:00
九州电器拟接盘夏新手机刘志军将操盘2009年12月10日 00:00
江山辈有新人出多家新兴手机设计公司压过老牌2009年12月08日 00:00
TD占据八成3G市场，厂商献言需改变2G思路2009年11月27日 00:00
联发科斩断山寨手机市场3G之路2009年11月27日 00:00
高通Gobi2000技术将为联想ThinkPad笔记本提供3G连接2009年11月26日 00:00
芯讯通问鼎GSMA 3G模块大奖2009年11月25日 00:00
高通CEO称明年将推出TD-LTE芯片2009年11月18日 00:00
王建宙：TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快2009年11月18日 00:00
高通推出双载波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片组2009年11月16日 00:00