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导入NPU迎战高通,联发科双箭齐发

联发科(2454)抢攻5G商机不遗余力,预计明年推出5G Modem芯片M70,除此之外,业界传出,明年将会在全系列手机芯片中导入神经处理单元(NPU),将人工智能运算功能打进中低阶智能手机当中,以5G、人工智能双管齐下,应战强劲对手高通来袭。

5G世代将于明年到来,虽然高通已经率先喊出明年将会有多家品牌厂搭载自家5G芯片,将可望在5G市场拔得头筹,不过联发科也将有对应方式,明年第二季将首先推出M70 Modem芯片抢攻市场,并采用台积电7纳米制程,抢攻一线品牌厂。

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法人指出,联发科可望在今年第四季中推出新款手机芯片,将接替上一代中高阶手机芯片P60位置,同步采用台积电12纳米制程,不过效能及架构将明显优于上一代水准,最大特点是将导入神经处理单元(NPU),将人工智能效能更加强化。

与先前不同的地方在于,联发科本次将导入类神经网路,预料将可望全面加速人工智能运算速度,让智能手机相机、网页浏览及应用程式使用上,更能贴近用户使用习惯。除此之外,业界还传出,联发科将可望于明年在全系列手机芯片中,全力导入神经处理单元抢攻人工智能市场,

事实上,联发科今年在人工智能领域布局频频,除了与阿里巴巴合作之外,又加入脸书、亚马逊及微软筹组的开放神经网路交换格式(ONNX)架构联盟,更推出搭载人工智能处理单元(APU)的P60等手机芯片,大举进军人工智能市场。

文章来源:http://news.cecb2b.com/info/20181023/3860104.shtml